| 昭和48年 |
株式会社寺田電機製作所 町田事業所合成樹脂成形部門を独立させ、
株式会社藤岡寺田電機製作所を設立、資本金2千万円
寺田金義が取締役社長に就任
群馬県藤岡市に藤岡工場を建設、有線通信機器部品の熱硬化性樹脂を主体とする
成形部品生産を開始。
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| 昭和49年 |
取締役社長寺田金義が取締役会長に、株式会社寺田電機製作所 常務取締役石川誠が取締役社長に就任
工場の拡張を行うと共に熱可塑性樹脂の射出成形機を導入し音響器部品の生産と有線通信機器、音響機器の部品組立を開始
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| 昭和50年 |
生産の増強を図るため更に熱硬化性射出成形機を導入。また電設器材・自動販売機部品の生産に入る原材料、部品倉庫を建設し工場内の整備を行う |
| 昭和56年 |
大型熱風定温乾燥機を導入してポリカーボネート樹脂等の成型品の品質向上を図る |
| 昭和57年 |
成形機工場を増設し小型精密成形機の導入を行う
寺田義之が取締役社長に就任
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| 昭和58年 |
UL工場認定を取得する |
| 昭和63年 |
ミニマット型精密成形機を導入し超精密成形を行う |
| 平成元年 |
工場を増設し通信機器全般の一括生産体制を整える |
| 平成3年 |
通信機器組立を開始 |
| 平成８年 |
制御通信機器用端子台の生産開始 |
| 平成9年 |
ISO9001認定登録 |
| 平成11年 |
東日本電信電話株式会社のNQAS適用登録
熊谷正明が取締役社長に就任
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| 平成12年 |
新工場増築 |
| 平成13年 |
ISO14001認定登録
寺田義之が取締役社長に就任
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| 平成17年 |
成形機工場をTERADA.MLTとして分離独立し、株式会社寺田電機製作所の系列会社とする |
| 平成19年 |
株式会社テラダテレコムを統合し新潟開発センターとして統合 |
| 平成20年 |
株式会社永田製作所端子盤製造部門を統合
取締役社長寺田義之が取締役会長に就任
熊谷正明が取締役社長に就任
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